高通宣布新型数据中心人工智能芯片计划：2020年生产

据彭博社报道，北京时间4月10日早间消息称，高通宣布将提供新的数据中心芯片，可以加快人工智能的处理速度。高通高管Keith Kressin表示，该公司将利用其在移动领域的技术专长，以及使用最新制造技术设计芯片的能力。该芯片的主要特点是能源效率。预计到2025年，这一市场将达到170亿美元。智能手机增长放缓，竞争加剧和诉讼增加，导致高通公司的增长停滞不前。为了应对这种情况，该公司开始寻找新的市场来扭转局面。图像和语音识别以及数据决策都在快速增长，芯片的能力范围也在不断扩大。半导体公司一直在优化传统芯片，或者为谷歌、亚马逊和Facebook提供全新的方法，这些云提供商也开始设计自己的芯片。Facebook的产品经理Joe Spisak表示，该公司每天都会做出200万亿次预测。如此庞大的工作量使得数据中心很难满足不断增长的需求。此外，迫切需要开发新的解决方案。数据中心处理器市场的领导者英特尔收购了一家小型公司，该公司正在开发替代芯片，以帮助其处理人工智能任务。该公司还增加了其他功能，以增强其数据处理能力。英伟达还建立了一个庞大的业务，为数据中心提供图形处理芯片。Krisin表示，高通将在今年晚些时候公布Cloud A1100芯片的更多细节。该芯片的目标是根据语音或图像数据流的数字分析做出决策。他说，这不是对手机处理器的简单改进，人工智能处理能力是该公司旗舰手机芯片的50倍。预计将于2020年开始生产。（来源：新浪科技作者：樵夫）