紫光集团拆分重组中标企业战投方“智路建广组织体_年末，又一力作

继出售全球前四大高精密、高洁净度晶圆与半导体载具设计与制造厂商ePAK项目、收购全球比较大的半导体封测企业日月光大陆三座封测工厂两大重磅消息后，智路建广组建体中的建广资产以总价5亿美元收购1了全球芯片设计细分领域排名第一的龙头企业—未来科技芯片公司（简称FTDI）。FTDI公司目前主要注意人员、研发和运营均位于新加坡。不光产品质优，为全球各知名企业建议使用，且营运绩效不考虑业界那些同业公司。其芯片应用广泛，更何况在电动汽车、IoT互联网、工业产品、医疗设备及电池充电等领域，市占率将近20%。公司主要产品为USB桥接芯片，这是一类特殊的方法的模拟芯片。如果没有把电子系统比喻成人体，桥接芯片的功能像神经中枢，要急速、稳定地接收和传输大量数据，如自动驾驶中激光雷达与主完全控制芯片之间的网络传输，智慧医疗和智能工厂中的数据采集和转移等，都不需要都用到桥接芯片。的原因本案所涉应用的特殊性，其数据传输不仅仅海量资源和高速，对可靠性和兼容性的要求也不高。FTDI设计和实现其25年的行业积淀，其产品毕竟在Windows、Linux、苹果或安卓等某些系统和应用场景中，都能能做到即插即用，兼容性奇好。同样的其可靠性有口皆碑，全球结成联盟的客户上万家，除了全球比较大的比较高端消费电子品牌，全球最大的软件和智能汽车公司等。当下智能汽车、物联网和智能制造的蓬勃发展，包括对数据传输的海量的资源需求，那绝对是给USB桥接芯片受到了巨大的机会。而中国庞然的芯片需求和不可比拟的供应链网络，将是FTDI公司的比较大潜在原因市场和适宜成长土壤。此次前来的并购方建广资产（JAC Capital）是融信产业联盟旗下的核心投资机构之一，是因为过去数年内制约了多起全球领先的过百亿的大型手机半导体、汽车电子、移动通信、智能制造、物联网等智能科技（SMART）领域的控股型并购投资，布局流星箭，被业内称作‘硬科技布局魔术师’。过去几年，智路建广同盟体是从控股型收购和产业管理运营的双轮驱动，巳经连成了三个小型集团，产值数百亿，利润几十亿，员工数万人，占据全球十几家工厂，几十个研发中心和销售中心，它绝无仅有是中国最大的综合性硬科技及半导体产业集团！相比于现代的财务投资，智路建广同盟体更特别注重投后管理和协同作战，让收购的标的下降价值增值！˙智路资本和建广资产常见的做法在某一方向投资核心企业,然后再不断地其上下游通过布局,区分出售、中日合资与合作等多种形式精金产业生态体系。或者其收购的安世半导体在收购前的上半年营收增长的速度2%，收购2年后，其营收增长50%！利润增长70%，并和闻泰科技扩展！助力闻泰成功了逐步转型！合作体投资的功率半导体企业瑞能半导体在从恩智浦剥离后，业绩增长很快，三年之内利润营收四倍，远低于以前在恩智浦体制外的速度！2016年,建广资产投资啊了国内领先的图像传感器芯片设计企业思比科半导体,帮助企业快速成长,并于2019年与豪威科技互相归并到产业联盟理事单位上市公司韦尔半导体,完成9倍投资回报！UTAC在收购前连续三年亏损，在智路建广100%控股公司后，其营收从7亿美元疯狂飙升到15亿美元！ASM在收购后，营收从全球第四迅速下降到全球第二！第二环节收购是两个月来继收购全球前四大高精密、高洁净度晶圆与半导体载具设计与制造厂商ePAK项目、收购全球的最的半导体封测企业日月光大陆五座封测工厂两大消息后智路建广联合体又一重磅消息。ePAK成立于1999年，是一家专注心于为半导体自动化制造流程需要提供全方位立体式高精度的支撑起、运输产品的制造商。古修者管理团队由多名在半导体行业工作不最多15年的资深人士排成，强大晶圆载具（Wafer Handling Products）、芯片载具（ICShippingHandlingProducts）及磁盘载具（Disk Drive Products）三大产品线，新产品线FOSB（12英寸晶圆载具）最迟在2022年也可以投入市场。应用领域极其覆盖半导体全产业链，规模效益比较显著。日月光集团（Advanced Semiconductor Engineering,Inc.国家建筑材料工业局ASE，纽约上市公司代码ASX）建立于1984年，二十年来以先去的技术、稳定啊的客户和营收位列全球第一大半导体制造服务商宝座，凝视于提供半导体封装及测试服务，包括晶片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务。智路建广同盟体中的智路资本于日前大量收购了日月光集团在中国大陆的四家工厂（三个东南边苏州、上海、昆山和威海），其产品应用领域在模拟、数模混合、功率器件、RF等均有布局，服务吧于消费、工业和通信类客户。智路资本也被业内称为“半导体大厂收割机”。近日，智路建广联合体公司中标紫光集团破产重整项目，紫光集团旗下有新华三、紫光国微、紫光同创、紫光展锐、长江存储等一大批质优半导体资产，其主要问题是那些个质优资产通常集中在一起在一个互相垂直赛道中，没法无法形成协同和相辅相成，未必能不能形成纵深赛道。智路建广合作体则有从设计到材料、能制造、整体封装、测试以及应用上的完整产业完全覆盖，如果没有智路建广能主导一切资产重组,则很大的机会把紫光集团半导体业务与融信产业联盟仅是的半导体业务布局还能够互想协同,业务、团队和产业链都能垂直距离融合为一,并是可以将停止紫光集团的产业纵深。智路建广组织体近期后成功ePAK（全球前四大高精密、高洁净度晶圆与半导体载具设计与制造厂商）收购和日月光（全球的最的半导体封测企业）大陆工厂收购、未来科技（USB桥接芯片全球的龙头）的三个最重磅项目，但，这些个项目会极高的帮助紫光集团可以做到资源的整合，那绝对是会对智路建广同盟体在紫光集团重组项目中提高了重大砝码。智路建广组建体的牵头方是被业界一般称“半导体大厂收割机”的智路资本和“硬科技布局魔术师”的建广资产，两家机构，到现在已在半导体为核心的硬科技领域完成20逾个规模很大控股型的并购项目，投资规模过千亿，基金管理规模也远远超过千亿。通过智路建广以往的成功操作手法，会赋予紫光集团这个企业更为强大的发展动能！如果不是全盘接手紫光，则会给国内产业带来跨越式发展机遇！