TSMC回应在日本建设芯片工厂的传闻-目前尚无计划
时间 • 2023-08-09 09:44:11
芯片
日本
据国外媒体报道，日本计划邀请台积电等芯片制造商与国内芯片设备供应商共同建设先进的芯片制造工厂。
日本政府计划在未来几年内向参与该计划的海外芯片制造商提供数千亿至数十亿美元的资金。今年5月，有报道称，日本政府正试图吸引台积电和英特尔在日本建立晶圆工厂，以加强日本的半导体生态系统。目前，日本公司在半导体上游市场生产芯片设备和材料，如光阻剂和蚀刻气体。台积电回应称，目前还没有计划，但不排除未来的安排。美国政府让台积电建立了一个先进的晶圆工厂。今年5月，台积电表示，它将在亚利桑那州建造的一家工厂使用其5nm工艺技术生产半导体芯片，并计划每月生产2万片芯片。台积电成立于1987年，是全球最大的代工半导体制造商，客户包括苹果、高通等。本公司位于台湾新竹科学工业园区。台积电的股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，而美国存托凭证在纽约证券交易所上市，股票代码为TSM。（资料来源：TechWeb）