5G 时代的高通，想要覆盖 1000 亿美元的广阔市场

“5G是一个巨大的潜在服务市场，我们预计到2020年，其产品和技术将覆盖约1，000亿美元的广阔市场。在周二正式举行的Qualcomm4G/5G峰会上，高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙在会议致辞中表示，在2018财年，高通将在汽车、物联网、射频前端、移动计算等领域开展业务。该公司表示，预计将在包括网络在内的非移动芯片业务中实现50亿美元的收入。

正如昨天所提到的，在手机市场之外，高通的芯片业务正在迅速向其他领域进军，而且越来越分散，这也是为了让高通的业务收入更加多元化。首先，在可穿戴设备领域，很多人应该都知道用于Google Wear OS智能手表的骁龙Wear3100芯片，但事实上，高通今年有专门用于儿童手表的骁龙Wear2500，以及用于智能跟踪解决方案的骁龙Wear1100和1200。

特别是在儿童手表部分，高通产品市场高级总监Pankaj Kedia表示，该领域在全球范围内发展非常迅速，中国需求量很大，新平台将加速儿童手表从2G网络向4G网络的过渡。在智能耳机方面，基于蓝牙音频芯片QCC5100和亚马逊Alexa语音服务，高通还推出了首款端到端蓝牙智能耳机参考设计。专为满足无线连接、智能语音和长寿命等新要求而开发，进一步简化了制造商的生产流程，并在实际产品中增加了主动降噪和aptX高清高分辨率无线音频支持。

在PC领域，今年我们可以看到许多采用高通芯片的Windows笔记本电脑，包括上半年的华硕NovaGo和惠普Envy X2，以及最近的三星Galaxy Book2，它选择了最新的Snapdragon850芯片。事实上，这已经不是高通和微软第一次合作了。早在2012年，微软就试图推出基于ARM的Windows RT系统。芯片合作伙伴也是高通，但由于微软的软件生态问题，他们被迫停止合作。

然而，面对即将到来的5G和云服务时代，微软和高通重新发明了“永远连接，永远在线”的口号。这两点都得益于高通芯片集成基带、低功耗的长寿命特性，优于英特尔X86架构。在5G领域，除了昨天提到的X505G基带和QTM052毫米波天线模块外，高通还在峰会上再次强调了与三星电子合作开发的5G小型蜂窝，并利用爱立信和手机终端完成了全球首个低于6GHz频段5G OTA拨号测试，证明高通已经做好了5G商用前的最后准备。

根据高通的规划，2019年将有两款具有5G网络连接能力的手机旗舰产品，并将在年初和年底分两个时间节点上市。至于具体将是哪个品牌，我们也可以从高通提供的图片中推断一两个。总的来说，高通仍将走在5G时代的最前沿，在芯片层面保持领先地位，并尽可能开拓新业务。当然，目前可穿戴设备、笔记本电脑、汽车、VR/AR等领域的规模仍然难以与成熟的手机市场进行比较。

最后，他透露，高通将在未来发布完全集成的5G多模SOC，继续将4G的规模和成本优势扩展到5G时代。但是，当我们具体开始时，我们可以看到高通的进步步伐。【图片来源：爱的源泉】