iPhone 15将首次采用28nm OLED驱动芯片 代工产能或转紧缺

供应链消息人士向Gizi透露，苹果iPhone15系列OLED驱动芯片的工艺将从40nm HV升级到28nm HV，进一步降低功耗，提高耐用性。

目前，苹果OLED驱动芯片的核心供应商有LX Semicon、三星系统LSI，其中三星系统LSI驱动芯片主要是三星电子，UMC代工厂，LX Semicon驱动芯片主要是台积电、UMC、GF代工厂，经过苹果OLED驱动芯片工艺升级后，这些驱动芯片设计厂商和代工厂都有可能从中受益。近日，也有消息称，连宁可能在2024年进入苹果OLED驱动芯片供应链。苹果OLED驱动芯片工艺升级主要有两个原因。首先，28nm HV工艺可以进一步降低OLED驱动芯片的功耗，提升iPhone15系列机型的性能。其次，LX Semicon和Samsung System LSI的代工将有机EL驱动器芯片工艺从40nm HV转移到28nm HV，将40nm工艺转移到eFlash等其他类型的芯片，但40nm有机EL DDI的订单意愿较低。虽然台湾代工厂削减了40nm HV OLED驱动芯片代工产能，但今年柔性OLED出货量持续增长，对40nm OLED驱动芯片代工产能的需求将会增加，40nm HV OLED驱动芯片代工产能可能会出现短缺。与此同时，苹果OLED驱动芯片向28nm HV的过渡可能会导致28nm容量的短缺，因此芯片设计厂商已经开始争夺可用的40nm和28nm代工容量。（图片来源：微网络）