宏观市场双推下 寒武纪拟定增募资加码高端智能芯片

根据寒武纪披露公告，为进一步提升公司综合竞争力，根据公司发展需求，拟发行和筹集特定对象A股的总额不超过26.5万元。扣除发行费用后，实际筹集的资金将用于先进工艺平台芯片项目、稳定化工艺平台芯片项目、通用智能处理器技术研发项目和新兴应用场景的补充流动资金。作为全球知名的智能芯片领域初创企业，寒武纪自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发和技术创新。公司主要业务是研发、设计和销售各类人工智能核心芯片，用于云服务器、边缘计算设备和终端设备，主要产品有云智能芯片和加速卡、训练机、边缘智能芯片和加速卡、终端智能处理器IP、和支持上述产品的软件开发平台。在解释此次招标的必要性时，寒武纪解释说，宏观政策背景、市场升级促进、高端智能芯片发展是必然的战略。1、宏观政策鼓励人工智能芯片产业发展在经济高速发展的时代，集成电路和人工智能是引领未来的新兴战略技术，推动着新一轮科技革命和产业转型。中国的“十四五”规划和2035年愿景目标纲要都将发展人工智能作为重点领域，加强人工智能与产业发展的融合，为高质量发展提供新动力。人工智能技术与产业发展的融合进入了一个新阶段，重点放在高端芯片布局、加强新基础设施建设、深度赋能传统产业。聚焦高端芯片是加强关键数字技术创新和应用的重要举措之一，发布了一系列产业推广措施，为高端芯片的快速应用提供了广泛的市场支撑。2、市场加速推动智能芯片性能升级，AI硬件的核心是智能芯片，智能芯片在人工智能行业中最重要的作用是提供基本的哈希资源。在数字经济时代，智能计算能力正在成为推动经济发展的新引擎，成为推动千家行业数字化、智能化转型升级的根本动力。根据IDC的数据，全球人工智能收入将在2022年达到4328亿美元，预计到2023年将再超过5000亿美元。其中，人工智能硬件是高增长领域，复合年增长率为20.5%。人工智能对智能计算能力的迫切需求正在推动全球产业中智能芯片产品的加速升级。多样化的智能应用场景需要不同的计算能力，而大规模的智能模型和海量的数据则需要更高效的计算能力。随着人工智能算法的进一步发展，模型和数据规模不断快速增加，对智能芯片的存储带宽、互连带宽、计算能力等关键性能指标提出了不断提高的要求。先进的工艺平台是开发高端云智能芯片的必然战略智能芯片的性能提升取决于工艺技术和封装技术的升级。通过采用先进的工艺技术，芯片制造商可以增加每单位面积的晶体管数量，从而提高芯片计算速度并降低功耗。多年来，采用尖端工艺技术一直是提升高端芯片性能、保持高端芯片市场竞争力的最重要手段之一，而先进工艺技术则是支撑高端云芯片发展的必然选择。同时，由于近年来芯片制造成本的不断上升，先进的封装技术成为提高性能、降低成本的重要手段。目前，全球领先的芯片制造商都在全面部署先进封装技术的研发，通过开发多芯片模块集成、混合封装等先进封装技术，降低芯片成本，提高芯片产量和可扩展性。先进的封装已经成为除了先进的工艺技术之外，对高端云芯片产品竞争力产生重要影响的又一关键环节。因此，构建具有先进工艺技术和先进封装技术的先进工艺平台，已成为支撑高端云智能芯片设计实现和高质量量产的必然发展战略。稳定的工艺平台是边缘智能芯片市场竞争的重要支撑边缘智能芯片产品对智能芯片产品的尺寸和功耗有很高的要求，这一领域的芯片产品竞争在追求性能的同时，要充分考虑功耗和尺寸的界限。由于功耗、尺寸和成本的限制，以及智能计算能力和性能需求的不断增加，芯片设计企业需要在稳定的工艺平台上拥有平衡的各个维度指标的芯片设计能力。碎片化的场景特性也给边缘智能芯片的设计带来了挑战。由于芯片产品的设计周期长，资金投入大，设计一旦形成，功能和性能的界限就确定了，升级扩展的空间有限，无法快速适应各种边缘场景。为了解决这一问题，芯片设计企业需要采用模块化设计理念，将共同功能形成为模块化IP，以便快速集成设计具有不同规格特点的SoC芯片，从而实现缩短新产品开发周期。因此，芯片设计企业构建稳定的工艺平台，为不同场景下的多计算功率齿轮边缘智能SoC芯片提供一致便捷的开发环境，实现灵活组合多功能模块的定制化SoC开发模式。它必须灵活地满足各种边缘智能业务场景的需求。下一代处理器技术对于新兴场景是抓住未来发展机遇的重要战略，AR/VR、数字孪生、机器人等新兴AI场景的实现有赖于下一代通用智能芯片的高效支撑。开发能够提供更高计算能力和更高能效的通用智能芯片需要芯片设计公司不断迭代智能处理器基础技术，如处理器微架构和指令集。除了高计算能力要求之外，AR/VR、数字孪生、机器人等新兴AI场景还要求计算系统具备高实时性、超异构性、跨平台性、软硬件隔离等特点。为了很好地支持上述AI新兴场景，需要根据AI新兴场景的特点，在SoC架构、软件与软件（算法-处理器）协同设计、处理器性能与功能验证等技术方面，针对下一代通用智能芯片进行开发和优化。预先布局新兴场景，为下一代处理器技术研发做好准备，有助于企业更好地应对未来新兴场景巨大市场的计算能力需求，抓住发展机遇。6、公司竞争力的不断提升需要保持长期的研发投入，英伟达、英特尔、AMD等国际巨头仍是泛人工智能芯片市场的领头羊。近年来，国内智能芯片企业不断发展，相应的芯片产品也逐渐在市场上得到了广泛应用，但与国际巨头还有很大差距，主要市场份额仍属于国际巨头。作为中国智能芯片领域的龙头企业，Cambria不断加大对先进工艺和稳定工艺平台的投入，不断提高智能芯片领域的技术先进性和市场竞争力，研发出具有高性能、成本优势、具有更多新兴场景的智能芯片，以满足功能、性能、性能等需求。保持公司产品在能源效率等指标上的领先地位，获得长期竞争优势，并继续扩大市场份额。为智能产业的发展提供优质的芯片产品。