电装与联电日本子公司USJC 合作生产车载功率半导体

DENSO Corporation（“DENSO”）和United Electronics（“UMC”）的日本子公司（“USJC”）将合作生产汽车功率半导体。为了满足汽车市场不断增长的需求，两家公司计划在USJC的300mm晶圆厂建立绝缘栅双极晶体管IGBT绝缘栅双极晶体管生产线，并开始在日本生产300mm晶圆用IGBT。随着全球二氧化碳减排的实施，电动汽车的发展和普及速度加快。汽车电子所需的半导体需求也在迅速增长，包括IGBT（电源卡中的核心器件），逆变器中的高效电源开关（通过转换直流和交流电来驱动和控制电动汽车中的电机）DENSO和USJC计划在2023年上半年开始在300毫米晶圆上生产IGBT。DENSO将提供USJC的300毫米晶圆制造技术，以及面向系统的IGBT器件和工艺技术，以生产高性能、高成本效益的功率半导体。该项目还得到了经济、贸易和工业部“供应链需求半导体脱碳和转型方案”的支持。DENSO总裁Koji Arima表示：“我们很高兴能成为日本大规模生产300毫米晶圆IGBT的公司之一，因为随着自动驾驶和电气化的移动技术的发展，半导体在汽车行业中的重要性也在增加。通过此次合作，我们将实现功率半导体的稳定供应，并为汽车电子化做出贡献。USJC董事总经理Michiyori Kono表示：“作为日本领先的晶圆制造商，USJC致力于促进半导体生产，并支持向更环保的电动汽车过渡。“我们相信，通过将我们的汽车客户认证晶圆制造服务与电装的专业知识相结合，我们将能够生产出能够为未来汽车发展做出贡献的高质量产品。UMC联合董事总经理Jason Wang表示：“我们很高兴与电装达成双赢的合作伙伴关系。对于UMC而言，我们多元化的专业工艺产品组合和IATF16949认证工厂在不同地区扩大了我们在汽车电子领域的重要性和影响力。UMC已准备好满足汽车领域的需求，包括驾驶员辅助系统、信息娱乐、连接性和动力系统。我们期待有机会与汽车行业的更多合作伙伴合作。DENSO是世界领先的汽车零部件制造商之一。美国《财富》杂志发表的2021年世界500家企业中排名第244位。目前，电装在全球30多个国家和地区拥有约200家附属公司，集团员工约17万人。电装（中国）投资有限公司是电装在中国的控股公司，成立于2003年，目前在国内拥有30多家附属公司，包括生产公司、销售公司和软件开发公司，拥有约17，000名员工，并拥有完善的销售、售后服务和生产供应体系。