英特尔晶圆代工服务目标：2030年成为第二大代工厂

英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）于2021年3月发布了“IDM2.0”，提出了由三大支柱组成的新战略：为大规模制造建立全球内部工厂网络、扩大第三方代工厂的采用能力、构建世界级的英特尔代工服务（IFS）

英特尔从一开始就对代工服务抱有雄心，并进行了大量投资以扩大其生产能力。随着晶圆厂和每个工艺节点的生产成本越来越高，为了跟上台积电（TSMC）和三星的步伐，需要一定规模的规模。英特尔代工服务部门总裁Randhir Thakur在接受日经亚洲采访时表示，该公司的目标是到2030年成为第二大代工厂，并在利润率方面处于领先地位。根据英特尔的说法，这将意味着取代三星的位置。数据统计显示，三星电子2021年晶圆代工营收将超过200亿美元，到2022年可能会更高，目前占据16.3%的市场份额。这远低于第一名台积电的53.6%，但远高于第三名UMC（UMC）的6.9%。英特尔计划在2023年初完成对Tower Semiconductor的收购，英特尔的代工服务可能排在第七或第八位，但距离三星还有很长的路要走。与此同时，三星并没有停滞不前，与英特尔一样，在资本支出方面也很活跃，到2022年投资约220亿美元，三星在半导体产能上投资超过330亿美元，预计明年仍将保持同样规模。【图片来源：超级网络】